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TAITRA、シナジー効果のあるデジタルの未来のために世界的なCEOと幹部をCOMPUTEX 2021 Virtualに結集

台湾・台北–(BUSINESS WIRE)–(ビジネスワイヤ) — 世界のテクノロジー・リーダーがCOMPUTEX 2021 Virtualに集結し、テクノロジーがけん引する今後の業界の展望について議論しました。イベント主催者のTAITRAは、インテル、アーム、AMD、TAITRA、マイクロン テクノロジー、スーパーマイクロ、NXPセミコンダクターズの幹部を招き、COMPUTEX CEO基調講演とCOMPUTEX基調講演で業界に関する洞察を披露してもらいました。 インテル:開幕基調講演でイノベーションについて発表 インテルの執行副社長兼最高収益責任者のミシェル・ジョンストン・ホルトハウス氏は、猛威を振るう世界的パンデミックの下での企業の持続可能性に対する意識と、デジタル・トランスフォーメーションを促進するためにグローバル・パートナーとどのように協力し続けているかについて語りました。インテルは、IDM 2.0ビジネスモデルによってグローバル市場の需要に迅速かつ柔軟に対応しているだけでなく、5Gとそのオープン・アーキテクチャーによってイノベーションも促進し続けています。さらにインテルは、性能でトップに立ち、ユーザーエクスペリエンスを豊かにする新製品を発表しました。 アーム:世界的パンデミック後の回復を引き起こす アームのSimon Segars最高経営責任者(CEO)の基調講演では、研究開発への長期投資がその先の未来を形作る鍵であることが示されました。アームは、次世代のアーキテクチャーに多大なリソースを投資してきました。Armv9を使用することで、パートナーはセキュリティー、演算効率、AI利用サービスに関連する今後10年間のコンピューティングの難題を解決できるようになり、それと同時に気候変動と闘うことができます。 AMD:ハイパフォーマンス・コンピューティング向けの画期的な実装技術を発表 AMDの社長兼CEOの蘇姿丰博士は、「AMD Accelerating – The High-Performance Computing Ecosystem」と題した基調講演を行い、新しいプロセッサー、グラフィックカード、設計フレームワーク(ノートパソコン向け)を複数発表しました。蘇姿丰博士は、ユーザーエクスペリエンスを向上させるためのEV企業や携帯電話メーカーとの協業も発表しました。AMDはさらに、現在の相互接続密度を超えるハイパフォーマンス・コンピューティングの実装ブレークスルーである最新の3Dチップレット技術を披露しました。 NVIDIA:AIによる産業革命4.0の起動 NVIDIAで製造業および工業向け国際事業開発の責任者を務めるジェリー・チェン氏は、AIは最も影響力のある汎用技術であり、5G、HPC、AIoT、ロボット工学といった先端技術の中核を担って産業の発展と変革を推進するものだと語りました。 マイクロン テクノロジー:データ集約型コンピューティングの新時代に、ストレージでAIイノベーションを推進 マイクロン テクノロジー社長兼最高経営責任者(CEO)のサンジャイ・メロトラ氏は、世界はデータ集約型コンピューティングの新時代の幕開けにあると指摘しました。AIと5Gは、この時代の2つの主要な原動力です。数多くの課題を伴うAIアプリケーションの急速な成長に伴い、マイクロン テクノロジーはより良いAIの未来のために、メモリーとストレージに基づいた信頼性の高い体系的なインフラストラクチャーを構築していきます。 スーパーマイクロ:一連の製品とソリューションでイノベーションの要求に応える…